Через несколько месяцев после запуска Snapdragon 855 Plus компания Qualcomm готовит выход следующего поколения чипа — Snapdragon 865. Технические возможности чипсета представят в ноябре, а первый прототип смартфона покажут в конце 2019 года.
Это будет одно из устройств Oppo, Vivo или Xiaomi, которые мы увидим на стендах техно-выставок CES 2020 и MWC 2020.
Известно, что Qualcomm Snapdragon 865 выполнен по 7-нм технологичному процессу компании TSMC второго поколения. Больше информации не сообщается.
Ожидается поддержка модема Qualcomm X55 для сетей 5G сразу «из коробки». Snapdragon 855 Plus такой возможности не имеет, поэтому требует отдельной установки LTE-чипа Qualcomm X50 производителями, когда это требуется.
