Ранее в этом месяце появились первые сведения о начинке будущего флагманского смартфона Xiaomi Mi 7. Естественно, эта модель должна получить самое топовое железо, включая будущий чипсет Snapdragon 845. Однако, стало известно, что китайская компания собирается использовать немного другую, специальную версию этого чипа для своего телефона.
Сообщается, что Qualcomm и Xiaomi в настоящее время ведут совместную работу над оптимизированным чипсетом Snapdragon 845 v2. Китайцы собираются протестировать Mi 7 на его базе уже в ноябре этого года. Финальное же тестирование флагмана намечено на февраль 2018 года. Сам Snapdragon 845 будет производиться Samsung по 10-нм техпроцессу LPE FinFET и состоять из комбинации ядер Cortex-A75, графики Adreno 630 и модема X20 LTE.
Ожидается, что Xiaomi Mi 7 предложит абсолютно новый дизайн. Устройство получит большой безрамочный OLED-дисплей с соотношением сторон 18:9 и поддержку беспроводной зарядки. Сканера отпечатков пальцев под дисплеем не стоит ждать до второго квартала 2018 года. За модель с 6 гигабайтами оперативной памяти будут просить, по слухам, 2999 юаней ($450).
