Компания LeEco в этом году представила несколько очень классных устройств. Ожидается, что в этом году выйдет еще как минимум один смартфон. На прошлой неделе появилась информация о том, что готовится модель LeEco Pro 3, которая будет оснащена флагманским чипом Snapdragon 821. Теперь появились новые сведения о начинке этого аппарата.
Сообщается, что LeEco Pro 3 получит очень тонкий металлический корпус толщиной всего 7 миллиметров и при этом мощный аккумулятор, емкость которого составит 5000 мАч. Это отличные показатели. К примеру, Gionee M6 имеет такой же аккумулятор на 5000 мАч и толщину 8,2 миллиметра, а Redmi Note 3 при толщине 8,7 миллиметра оснащен батареей на 4100 мАч.
LeEco LePro 3 также может стать рекордсменом в тесте производительности AnTuTu. В предварительном тестировании устройство набрало 163 546 баллов. К примеру, в последнем рейтинге AnTuTu за август первое место занимает OnePlus 3 со 140 000 баллами. Можно предположить, что LeEco Pro 3, кроме чипа Snapdragon 821, будет оснащен 6 гигабайтами оперативной памяти, накопителем на 64 гигабайта, 16-мегапиксельной основной камерой и 8-мегапиксельной фронталкой.
Ожидается, что LeEco Le Pro 3 выйдет в конце этого месяца. Таким образом этот девайс станет вторым после Xiaomi Mi Note 2 (анонс ожидается 14 сентября), который получит чип Snapdragon 821.
