Hisense известна нам больше своими бюджетными планшетами. Также компания занимается выпуском смартфонов. На проходящую сейчас в Берлине выставку IFA 2015 китайский производитель привез очень тонкий смартфон Hisense C1 Series.
Hisense C1 Series получил ультратонкий корпус толщиной всего 5,43 дюйма. Таким образом, компания встала в ряд с производителями китайских смартфонов Oppo, Vivo и Gionee, которые также предлагают модели с очень тонкими корпусами.
Не очень приятно, что у девайса будет выступать основная камера. Из-за этого аппарат будет лежать не всей задней крышкой, а на модуле камеры. Шасси устройства выполнено из легкого сплава. Также в корпусе можно найти джек для подключения гарнитуры и лоток для 2 SIM-карт. На передней панели расположился 5,5-дюймовый дисплей HD Super AMOLED.
Внутри корпуса с габаритами 154,55 x 75 x 5,43 расположился аккумулятор емкостью 2500 мАч с поддержкой технологии быстрой зарядки Quick Charge 2.0, накопитель на 16 гигабайт, 2 гигабайта оперативной памяти, а также чипсет Snapdragon 415. Устройство справляется с сетями LTE. Сзади располагается 13-мегапиксельная камера со светодиодной вспышкой, а спереди — 5-мегапиксельная «фронталка».
Hisense сначала запустит в продажу новый смартфон в Китае. Ожидается, что в другие страны аппарат попадет позднее.