BGA-микросхемы: отсутствие контакта с платой

0
46

bga

Довольно распространенной поломкой компьютерной техники является потеря электрического контакта между печатной платой и BGA-микросхемами. Монтаж данного вида чипов осуществляется при помощи крошечных шариков припоя, располагающихся между платой и чипом. BGA-микросхемы получили очень широкое распространение, так как они занимают минимальную площадь на плате, и поэтому позволяют уменьшить габариты устройств. Но недостатком таких чипов является сложность контроля качества их монтажа, поэтому со временем иногда происходит деградация паяных соединений, приводящая к отказу техники.

Признаками проблем пайки BGA-микросхем являются постоянные зависания устройства, которые не удается решить переустановкой ОС, заменой оперативной памяти или чисткой системы охлаждения. Также могут возникать проблемы с запуском устройства, хотя при надавливании на плату или корпус в области чипа оно без проблем запускается.

В сервисных центрах устраняют данную неисправность, восстанавливая шарики припоя на проблемном чипе или осуществляя его замену. Стоимость такого ремонта довольно высока, поэтому он обоснован только для довольно дорогих устройств. Но ремонт ноутбука или современного компьютера является вполне обоснованным.

bga

При необходимости ремонта лучше обращаться в серьезный сервисный центр, так как для качественного ремонта необходима сложная и дорогостоящая техника. Например, инфракрасная паяльная станция achi ir-6500 с намного большей вероятностью позволит выполнить качественный монтаж BGA-компонентов, чем подручные средства или дешевые термовоздушные паяльные станции.

Только качественное оборудование способно обеспечить точное соблюдение всех технологических параметров пайки. Если эти параметры не соблюдаются, очень велика вероятность того, что Ваше устройство будет безнадежно испорчено. Поэтому, необходимо отдавать предпочтение мастерским, которые имеют полный спектр профессионального оборудования для пайки и монтажа, а также высококвалифицированных специалистов.