Meizu Pro 6 разобрали и показали особенности смартфона

0
6

Meizu-PRO-6-teardown

Ребята с китайского портала it168.com разобрали флагманский смартфон Meizu Pro 6, который был анонсирован пару недель назад, и показали особенности внутреннего устройства.

Мобильник обладает мощными характеристиками, куда входит 10-ядерный процессор MediaTek Helio X25, 4 ГБ RAM, 64 ГБ на накопителе и 5,5-дюймовый экран с Full HD разрешением. Также девайс оснащен графикой ARM Mali T880 GPU и мощной основной камерой Sony IMX230 на 21,1 мегапикселей.

Meizu-PRO-6-teardown_3

Разобрать устройство оказалось не так сложно. Достаточно было открутить два винтика на порте SIM-карты и подтянуть специальный рычажок, чтобы снять крышку с экраном. Сам дисплей подключается к основной плате двумя гибкими кабелями.

Meizu-PRO-6-teardown_21

Далее мы видим, что внутренняя начинка включает в себя множество термальных пленок и защитных элементов для отвода тепла и защиты от перегрева. Над процессором Helio X25 стоит защитная пленка и рядом металлическая пластина, которая выводит тепло. Сенсоры камер тоже защищены специальной фольгой, чтобы защитить от лишнего тепла и электронного шума, который может повлиять на качество фотографий и видеороликов.

Meizu-PRO-6-teardown_36

Самым сложным было снять аккумулятор, что крепится на очень клейкий и прочный двухсторонний скотч. Еще очень интересными оказались чип NXP TFA9911 для получения мощного звука на 7,2 Вт и два чипа TI BQ25892 для быстрой зарядки общей мощностью 24 Вт.

Исходя из этого, смартфон обладает высокой ремонтной пригодностью и в случае поломки любой сервисный центр без проблем исправит поломку.